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在LED電（diàn）子顯示屏的生產過程中，封裝是必不可少的工序，什麽是封裝？就是將led顯示（shì）屏芯片用絕緣的塑料或陶瓷材（cái）料打包，使芯片與外界隔離，以防止空氣中的雜（zá）質腐（fǔ）蝕芯片（piàn）電路而造成電氣（qì）性能下（xià）降，封裝後的芯片更便於（yú）安裝和運輸。封裝技術（shù）至關重要，因為隻有封裝好（hǎo）的產品才能成（chéng）為終端（duān）產品（pǐn），才（cái）能為用戶所用，而且（qiě）封裝（zhuāng）技術的好壞直接影響到產品自身性能的發揮，好的封裝可以讓（ràng）LED具備更好的（de）發光效率和散熱環（huán）境，進而提升LED的壽命，可靠（kào）的（de）封裝技術是（shì）產品走向實用化、走向市場的必經之路。

如今，市（shì）場上（shàng）有三種比較常用的（de）led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並一……

延伸：什（shí）麽是COB封裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封裝，是一種將裸芯片用導電或非導（dǎo）電膠粘附在（zài）互連（lián）基本上，然後進行引線鍵合實現（xiàn）其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊（hàn）接PIN腳，每一個燈珠和焊接（jiē）導線都被環氧樹脂（zhī）膠（jiāo）體緊密地包封在膠體內，沒有任何裸露在外的元素。

相較於（yú）SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏采用的是集（jí）成封裝技術，由（yóu）於省去了單顆LED器件封（fēng）裝後再貼（tiē）片的工藝，能夠有效（xiào）解決SMD封裝顯示屏，因點間距不斷縮小麵臨的工藝難度增大、良率低以及成本增高等問題。但是（shì），由於COB封裝（zhuāng）集合了上遊芯片技術，中（zhōng）遊封裝技術及下遊顯示技術，因此COB封裝近年來在（zài）顯示行業的應用一直（zhí）沒有得到（dào）廣泛推廣。要想將COB封裝實現大規模應用，需要上、中、下遊企業（yè）的緊密（mì）配合來完成。

SIP封裝（System In a Package係統級封裝）是將（jiāng）多種功（gōng）能芯片，包括處理器、存儲器等功能（néng）芯片集成在一個封裝內，從（cóng）而實現一個基本完整的功能。與SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不同的是係統級封裝是（shì）采用不同芯（xīn）片進（jìn）行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產品。

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